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VERO
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Produktpalette
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PolyMold Series
Volumen
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Kontaktmaterial
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Nennstrom
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-
Lochdurchmesser
62
-
1
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3
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1
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1.3
4
1.57
Außenhöhe
8
-
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1
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-
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2
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1
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56
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1
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1
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1
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67.94
1
68.58
1
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1
72
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76.2
1
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2
89
1
91
1
92
2
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1
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Steckverbinderfarbe
1
-
Leiterplatte
1
-
72
Eurocard
1
Grafikanzeigeplatine
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IC-Adapter
20
Lochrasterplatine
13
Lötbare Steckplatine
1
Lötübungsplatine
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Matrix-Platine
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PCB, IC-zu-Pinout-Adapter
14
PCB, Pad pro Loch
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PCB, Punchboard, unbeschichtet
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PCB, vorgeätztes Muster
1
PCB-Kartenrand, nur Löcher, unbeschichtet
1
PCB-Kartenrand, Pad pro Loch
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PCB-Kartenrand, vorgeätztes Muster
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Platine aus reinem Kupfer
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Platine mit Fotolack
1
Platte, doppelt beschichtet
1
Platte, einfach beschichtet
19
Prototypenplatine
11
SMD-Board
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Steckplatine
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Steckplatine/Lochrasterkarte
3
Unbeschichtete Platine
1
Workstation, analoges/digitales Design
Leiterplattenmaterial
25
-
14
ABS (Acrylnitril-Butadien-Styrol)
18
Epoxid
33
Epoxid und Papier
36
Epoxid-Glasfaser
112
Epoxidglas
2
Flexibel, plan
3
Kupfer
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Phenolharz
1
Silikon
1
Thermoplast
7
Verzinntes Kupfer
Leiterplattenstärke
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-
4
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1
0.4
2
0.7
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3
1
2
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1.5
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2
2.38
1
8.3
Gewicht
1
250
1
500
Behältertyp
2
Glas
Steckverbindermontage
1
Panelmontage
Formbares Material
2
Formbarer Kunststoff
RoHS-konform bezüglich Phthalate
1
Keine Angabe
Board Type
71
Eurocard
1
Grafikanzeigeplatine
2
IC-Adapter
18
Lochrasterplatine
13
Lötbare Steckplatine
1
Lötübungsplatine
29
Matrix-Platine
11
Platine aus reinem Kupfer
18
Platine mit Fotolack
11
SMD-Board
3
Unbeschichtete Platine
Board Material
2
-
1
ABS (Acrylnitril-Butadien-Styrol)
18
Epoxid
33
Epoxid und Papier
22
Epoxid-Glasfaser
89
Epoxidglas
2
Flexibel, plan
3
Kupfer
1
Thermoplast
7
Verzinntes Kupfer
Höhe - Außenabmessung
3
-
93
100
2
101.6
1
108.9
2
114.3
1
117
4
127
1
152.4
17
160
1
17.14
1
179.07
1
19
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200
2
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300
1
304.8
1
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440
1
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47.62
1
500
2
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53.5
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57.78
1
58.5
1
68.58
1
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1
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90
1
90.17
1
95.1
1
99.06
1
99.69
Breite/Weite
3
-
18
100
1
100.97
8
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1
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2
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81
160
2
165.1
7
200
1
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1
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1
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31.75
1
368
1
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1
38.1
1
38.9
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46.99
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500
2
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56.9
1
58.5
3
580
2
600
1
67.25
1
67.94
1
68.58
1
93.98
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95
1
95.89
1
99.06
Durchmesser, Loch
44
-
6
0.35
3
0.45
1
0.8
1
0.813
4
0.939
96
1
7
1.02
3
1.067
13
1.1
Bordstärke
40
-
4
0.035
1
0.4
2
0.7
7
0.8
2
1
93
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7
1.57
7
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Besondere Produkte
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BUD INDUSTRIES DMB-4773-CB PROTOTYPENPLATINE, 1.6MM, DIN-SCHIENE
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2850732
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BUD INDUSTRIES EXN-23403-PCB PROTOTYPING BOARD, SILICON
ArtikelNr.:
2850736
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CAPITAL ADVANCED 9081 PCB, 8-SOIC, EPOXID-GLAS 16.51X30.48MM
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2850714
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CAPITAL ADVANCED 9082 PCB, 8-SOIC, EPOXID-GLAS 15.24X27.94MM
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CAPITAL ADVANCED 9162 PCB, 16-SOIC, EPOXID-GLAS 25.4X31.75MM
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CIF AA15 BORD FR4 1 SEITIG 16/10 35æ,150X200MM
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CIF AA16 PRESENS PCB EPOX 1SEITIG 100X160
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CIF AA20 LEITERPLATTE, EPOXY, 1SEITIG, 200X300
ArtikelNr.:
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CIF AAB16 LEITERPLATTE, EPOXY, 1SEITIG, 100X160
ArtikelNr.:
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CIF AAC16 BORD FR4 1 SIDE 4/10 35æ,100X160MM
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CIF AAC20 BORD FR4 1 SIDE 4/10 35æ,200X300MM
ArtikelNr.:
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CIF AB15 BORD FR4 2SEITIG, 16/10 35æ,150X200MM
ArtikelNr.:
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ArtikelNr.:
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CIF AB20 PRESENS PCB EPOX 2SEITIG 200X300
ArtikelNr.:
1267742
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CIF AB60 LEITERPLATTE, EPOXY, 2SEITIG, 300X600
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CIF ABB16 LEITERPLATTE, EPOXY, 2SEITIG, 100X160
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CIF ABC16 FR4 PHOTO LEITERPL DOPPLS 160X100X0.4MM
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CIF ABC20 BORD FR4 2 SIDES 4/10 35æ,200X300MM
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ArtikelNr.:
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CIF AD20 RAW PCB FR4 1F 200X300
ArtikelNr.:
1267752
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ArtikelNr.:
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CIF ADB20 EPOXID-BASIS 1SEIT. 8/10TH 35U 200X300MM
ArtikelNr.:
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CIF AE20 LEITERPLATTE, RAW, FR4, 2F, 200X300
ArtikelNr.:
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CIF AEB16 EPOXID-BASIS 2SEIT. 8/10TH 35U 100X160MM
ArtikelNr.:
1643094
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CIF AEB20 EPOXID-BASIS 2SEIT. 8/10TH 35U 200X300MM
ArtikelNr.:
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ArtikelNr.:
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CIF AGB20 LEITERPLATTE 160X200 MIT LÖTBAHNENLAYOUT
ArtikelNr.:
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CIF AGB30 LEITERPLATTE 160X300 MIT LÖTBAHNENLAYOUT
ArtikelNr.:
1201472
Artikelgewicht:
0,16 Kg
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CIF AGP10 PROTOTYPENPLATINE, 160X100, 1F
ArtikelNr.:
1267761
Artikelgewicht:
0,05 Kg
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CIF AGP20 PROTOTYPENPLATINE, 160X200, 1F
ArtikelNr.:
1267762
Artikelgewicht:
0,10 Kg
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