MULTICOMP PRO MH10592 BUCHSE SUB D IDC MIT GEWINDE 15POL
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D-Sub-Steckverbinder Standard Steckverbindermontage Kabelmontage Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte Steckverbindermaterial Stahlgehäuse Produktpalette Baureihe Metal D Sub Tin &amp, Dimple Kontaktmaterial Kupferlegierung D-Sub-Gehäusegröße DA Kontaktanschluss IDC / IDT Ausführung Buchse SVHC No SVHC (07-Jul-2017) Anzahl der Kontakte 15 Kontakt(e) RoHS konform: Keine Angaben

Anzahl der Kontakte: 15
Ausführung: Buchse
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Kontaktanschluss: IDC / IDT
Steckverbindermaterial: Metallgehäuse
Produktpalette: Baureihe Metal D Sub Tin & Dimple
D-Sub-Gehäusegröße: DA
D Sub Gehäusegröße: DA
Steckverbinderkörpermaterial: Metallgehäuse
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