MULTICOMP PRO MH10592 BUCHSE SUB D IDC MIT GEWINDE 15POL
D-Sub-Steckverbinder Standard Steckverbindermontage Kabelmontage Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte Steckverbindermaterial Stahlgehäuse Produktpalette Baureihe Metal D Sub Tin &, Dimple Kontaktmaterial Kupferlegierung D-Sub-Gehäusegröße DA Kontaktanschluss IDC / IDT Ausführung Buchse SVHC No SVHC (07-Jul-2017) Anzahl der Kontakte 15 Kontakt(e) RoHS konform: Keine Angaben
Anzahl der Kontakte: | 15 |
Ausführung: | Buchse |
Kontaktüberzug: | Verzinnte Kontakte |
Kontaktmaterial: | Kupferlegierung |
Kontaktanschluss: | IDC / IDT |
Steckverbindermaterial: | Metallgehäuse |
Produktpalette: | Baureihe Metal D Sub Tin & Dimple |
D-Sub-Gehäusegröße: | DA |
D Sub Gehäusegröße: | DA |
Steckverbinderkörpermaterial: | Metallgehäuse |
Artikelgewicht: | 0,01 Kg |