MULTICOMP PRO MH10592 BUCHSE SUB D IDC MIT GEWINDE 15POL
D-Sub-Steckverbinder Standard Steckverbindermontage Kabelmontage Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte Steckverbindermaterial Stahlgehäuse Produktpalette Baureihe Metal D Sub Tin &, Dimple Kontaktmaterial Kupferlegierung D-Sub-Gehäusegröße DA Kontaktanschluss IDC / IDT Ausführung Buchse SVHC No SVHC (07-Jul-2017) Anzahl der Kontakte 15 Kontakt(e) RoHS konform: Keine Angaben
| Anzahl der Kontakte: | 15 |
| Ausführung: | Buchse |
| Kontaktüberzug: | Verzinnte Kontakte |
| Kontaktmaterial: | Kupferlegierung |
| Kontaktanschluss: | IDC / IDT |
| Steckverbindermaterial: | Metallgehäuse |
| Produktpalette: | Baureihe Metal D Sub Tin & Dimple |
| D-Sub-Gehäusegröße: | DA |
| D Sub Gehäusegröße: | DA |
| Steckverbinderkörpermaterial: | Metallgehäuse |
| Artikelgewicht: | 0,01 Kg |