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Kontaktmaterial
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-
87
Beryllium-Kupfer
1
Kupfer
9
Kupferlegierung
3
Messinglegierung
43
Phosphorbronze
Reihenabstand
53
-
1
0.3
2
1.27
19
15.24
1
19.39
1
2.54
1
3.81
67
7.62
Produktpalette
42
-
1
0039 Series
1
0294 Series
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0295 Series
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0300 Series
1
0305 Series
1
0314 Series
1
0355 Series
1
0364 Series
1
0461 Series
1
0552 Series
1
0667 Series
1
0677 Series
25
110 Series
2
111 Series
1
115 Series
5
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1
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1
232 Series
2
310 Series
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1
510 Series
2
540 Series
1
69802 Series
1
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8400 Series
2
8579 Series
3
917 Series
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940 Series
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Baureihe 1
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Baureihe 8400
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Baureihe AUGAT 800
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Baureihe Economy 500
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Baureihe H31
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Baureihe H3153
1
Baureihe H3182
1
Baureihe HOLTITE
2
Baureihe PQ
1
Baureihe Textool
1
D28 Series
1
H31 Series
3
ICD Series
4
MP Series
2
Text Tool Series
Anzahl der Kontakte
1
-
26
1
16
14
14
16
5
18
2
2
9
20
5
24
17
28
1
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8
32
1
4
8
40
5
44
2
48
1
52
4
6
1
64
3
68
15
8
1
84
Rastermaß
31
-
1
0
3
0.5
7
1.27
99
2.54
1
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2
4.9
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Steckverbindertyp
1
Anschlussklemme
87
DIP-Sockel
1
Federbuchse
3
IC-Sockel
23
Leiterplattenbuchse
1
PGA-Kontakt
1
PGA-Sockel
17
PLCC-Sockel
2
QFN-Prüfbuchse
5
SIP-Buchse
1
SOIC-Sockel
3
Transistorbuchse
Kontaktüberzug
6
Kontakte beschichtet mit Zinn-Blei
1
Palladierte Kontakte
77
Vergoldete Kontakte
1
Vernickelte Kontakte
60
Verzinnte Kontakte
RoHS-konform bezüglich Phthalate
9
Ja
136
Keine Angabe
Raster
24
-
1
0
3
0.5
5
1.27
58
2.54
1
3.81
2
4.9
1
7.62
Raster, Reihe
39
-
2
1.27
13
15.24
1
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1
2.54
1
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3M 208-7391-55-1902 SOCKEL IC, SOIC, ZIF, 8POLIG
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3M 214-3339-00-0602J DIP-SOCKEL, 14 POS, 2.54MM, THT
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3M 228-7396-55-1902 SOCKEL IC, SOIC, ZIF, 28POLIG
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3M 232-5205-01 PRÜFBUCHSE, QFN, 32POS, 0.5MM, THT
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AMP - TE CONNECTIVITY 2-5050871-3 MINIATUR-FEDERBUCHSE, 1POS, PCB
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AMP - TE CONNECTIVITY 2-5330808-7 DISKRETE BUCHSE, CLOSED, 3.61MM
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AMP - TE CONNECTIVITY 5380598-2 DISKRETE BUCHSE,LEITERPLATTE
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